產品介紹
配備大型移動平台,並具有超大移動範圍
搭配360度晶圓工作盤,使用時不會遺漏任何的重要細節
最高可對應8吋(200mm)晶圓
工作盤為依照晶圓尺寸特殊訂製
亦支援4吋、6吋晶圓檢測使用,泛用性高
另有多種倍率物鏡可供選配,擴充性高
適合觀察晶圓、表面材質、高分子材料等工業研發品管
更是晶圓代工、封裝測試等半導體產業必備的專業利器
產品特色

- 高精密微調焦,最小可到0.002mm/格
- 超大型工作平台,可對應8吋及8吋以下尺寸晶圓
- 特殊訂製360度晶圓工作盤,使用更方便、不遺漏任何細節
- 五孔轉輪式特殊設計,將觀察倍數間格縮小,更易於觀察
- 可調整強弱光光路附偏光裝置及不同光波濾色鏡
產品規格
機 型
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MWH108
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總合倍率
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50x~800x
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觀 察 頭
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三眼,眼幅範圍 55~75mm,左右眼獨立屈光微調
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傾斜角度
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45度
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接 目 鏡
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WF10x*2
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對 物 鏡
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長工作距離平場物鏡
PL L5x / N.A 0.12 / W.D 26.1mm
PL L10x / N.A 0.25 / W.D 20.2mm
PL L20x / N.A 0.40 / W.D 8.8mm
PL L50x / N.A 0.70 / W.D 3.68mm
PL L80x / N.A 0.80 / W.D 1.25mm
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對焦系統
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粗、微動同軸調焦機構,微調焦0.002mm/格
附最低安全裝置及焦距鎖定裝置
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載物平台
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280x270mm雙層機械式X-Y大型移動平台
移動範圍205x205mm
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偏 光 鏡
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可調式雙偏光鏡0~90度及單色(藍、綠、黃)濾光鏡
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照明光源
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6V 30W鹵素燈
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電 壓
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AC 110V
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附 件
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特製多尺寸晶圓360度工作盤,光學保養工具組,大型防塵套
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